哈焊华通：8月21日融资买入4361.76万元，融资融券余额6519.78万元

(资料图)

8月21日，哈焊华通（301137）融资买入4361.76万元，融资偿还4901.47万元，融资净卖出539.71万元，融资余额6519.78万元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额6519.78万元，较昨日下滑7.65%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。